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2020年5月19日，德國慕尼黑和佛羅里達(dá)州博卡拉頓（GLOBE NEWSWIRE），傳感器解決方案供應(yīng)商HENSOLDT與領(lǐng)先的3D打印電子（AME）/印刷電子（PE）供應(yīng)商N(yùn)ano Dimension合作，在利用3D打印技術(shù)開發(fā)高性能電子元件的過程中取得了重大突破。利用Nano Dimension公司新開發(fā)的介電聚合物油墨和導(dǎo)電油墨，HENSOLDT公司成功地組裝出了世界上第一塊10層3D打印電路板(PCB)，電路板的兩面都焊接了高性能的電子結(jié)構(gòu)。南極熊3D打印網(wǎng)了解到，在此之前，3D打印電路板無法承受元件雙面口的焊接工藝。
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"軍事傳感器解決方案要求的性能和可靠性水平遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于商用元件。"HENSOLDT首席執(zhí)行官Thomas Müller說。"通過3D打印的方式，以更少的工作量更快獲得高密度的組件，使我們在這類高端電子系統(tǒng)的開發(fā)過程中具有競爭優(yōu)勢。"
"Nano Dimension與HENSOLDT公司的合作關(guān)系是我們理想的客戶合作類型，"Nano Dimension總裁兼首席執(zhí)行官Yoav Stern評(píng)論道。"與HENSOLDT的合作和學(xué)習(xí)，使我們在聚合物材料應(yīng)用方面達(dá)到了前所未有的深入了解。此外，它還指導(dǎo)我們開發(fā)出了Hi-PED（高性能電子器件），在最短的上市時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的應(yīng)用，創(chuàng)造了競爭優(yōu)勢。"
HENSOLDT于2016年開始與Nano Dimension的DragonFly 3D打印系統(tǒng)合作，以研究3D打印電子產(chǎn)品的可能性。2019年，HENSOLDT成功實(shí)施了DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM)打印技術(shù)，這是行業(yè)內(nèi)唯一的全天候3D打印電子電路的快速成型制造平臺(tái)。
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